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TSMC, IBM의 새로운 데이터 센터에 칩 공급 계약 체결
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TSMC, IBM의 새로운 데이터 센터에 칩 공급 계약 체결
  • 우진영 기자
  • 승인 2018.12.04 10:03
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▲TSMC가 IBM에 메인 프레임 서버 칩을 제공한다는 계약을 체결했다(출처=위키미디어 커먼즈)

컴퓨터 업계의 선도적인 칩 디자이너 및 공급 업체 중 하나인 인텔(Intel)은 오랜 시간 이 업계를 주름잡고 있다. 그런데 대만의 반도체 제조 회사 TSMC와 IBM이 사업 계약을 체결하면서 인텔의 위치가 위협받을지도 모른다. TSMC는 IBM의 자체 메인 프레임 서버에 칩을 제공하기로 계약을 체결했다. 이런 서버 칩을 사용하거나 생성하기 위해 다양한 업체들이 경쟁을 벌이고 있었기 때문에 이번 소식은 큰 뉴스다.

TSMC는 자체 서버 칩을 설계한 다음 글로벌파운드리(GlobalFoundries)에서 제조한다. 이런 차별화된 공급 방법이 TSMC의 경쟁 제조업체에 큰 타격을 줄 수 있다. 닛케이 신문이 입수한 신뢰할 수 있는 소스에 따르면 IBM은 이미 차세대 메인 프레임 서버를 위해 소규모 프로세스를 진행 중이다. 또한 이 분야에서 7nm 기술을 제공할 수 있는 유일한 기업은 TSMC다. 인텔이 현재 전체 데이터 센터 서버 시장의 96% 이상을 차지하고 있기 때문에 이런 새로운 칩 추세는 다른 기업에게도 주요 관심사가 될 수 있다. IBM은 자체적으로 10나노 공정 개발에 성공했지만 이 과정이 2019년으로 지연됐기 때문에 TSMC의 공정에 계속해서 관심을 보이고 있다. 트렌드포스의 애널리스트인 리우 차-하오는 "우리는 인텔이 점차적으로 시장 점유율을 잃을 것이라고 생각한다. 이것은 가장 수익성이 높은 데이터 센터 서비스 칩 사업이다"라고 말했다.

IBM과 TSMC의 가장 큰 차이점이자, IBM이 TSMC와의 계약을 체결한 이유는 다름이 아니라 IBM이 기다릴 필요 없이 7나노 공정 칩을 즉시 사용할 수 있다는 것이다. 물론 TSMC가 곧바로 인텔의 선두주자 자리를 차지할 수는 없겠지만 IBM과의 새로운 계약으로 인해 회사의 새로운 성장이 시작될 것이다.