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퀄컴, IoT 위한 새로운 칩셋 발표
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퀄컴, IoT 위한 새로운 칩셋 발표
  • 배수연 기자
  • 승인 2018.04.17 11:07
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▲캘리포니아 주 소재 퀄컴 본사(출처=위키미디어 커먼스)
반도체 회사 퀄컴(Qualcomm)이 사물 인터넷(IoT)을 위해 특별히 설계한 칩셋을 발표했다. IoT는 모든 연결된 장치를 지원해야 하기 때문에 매우 빠른 처리 속도가 필요하며, 긴 배터리 수명, 효율적인 프로세서 등을 장착하고 있어야 한다.

퀄컴은 지난 몇 년 동안 스냅드래곤 CPU 모델을 이용해 수많은 스마트폰 및 태블릿을 지원했다. 하지만 디지털 장치 시장의 급속한 성장으로 다양한 산업 분야에서 IoT의 필요성이 커지고 있다. 퀄컴은 비전 인텔리전스 플랫폼(Vision Intelligence Platform)을 통해 새로운 CPU를 발표하며 IoT 시스템을 지원한다.

시스템 온 칩 QCS605 및 QCS603은 10 나노미터 크기의 칩이다.

고성능 머신러닝을 사용해 분석, 최적화 및 디버깅이 가능하며 열효율 도구로 제작됐다.

소비자용 스마트 시스템은 물론 산업용 IoT 시스템에서도 사용 가능하며 스마트 보안 카메라, 웨어러블 카메라, 스마트 디스플레이 등을 지원한다.

또 초당 60프레임의 4K 동영상, 초당 30프레임의 5.7K 동영상 해상도를 지원한다.

퀄컴의 제품 관리 담당 부사장 조셉 부사바는 "우리의 목표는 IoT 장치를 지능화해 고객이 강력한 장치 내장 인텔리전스, 카메라 처리 및 보안을 활용하도록 돕는 것이다"라고 말했다.

앞서 언급한 기능이 IoT에 필수적인 이유는 여러 분야에서 독점적인 네트워크로 기기를 상호 연결하기 때문이다. 예를 들어 제조 회사는 컴퓨터, 보안 도구, 장비 프로그램 등을 메인 시스템에 연결해야 한다. 고성능 처리 능력을 갖춘 플랫폼은 제품의 제조, 출하, 물류 등을 전부 추적 및 관리할 수 있다.

퀄컴이 발표한 새로운 칩셋에는 또한 장애물 회피 기능이 있어 자율주행 차량 및 로봇에 장착될 수 있다.

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