인공지능 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표, 김녹원)가 9월 12일(화)부터 14일(목)까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어&엣지 AI 서밋(이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 저전력 AI 반도체의 성능을 현장에서 선보일 계획이라고 밝혔다.

글로벌 AI 반도체 기업들이 총출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사자로 참여하며, 또 다른 연사자로는 랜딩 AI의 앤드류 응 교수, 텐스토렌트 CEO 짐 캘러 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업도 참여해 인공지능과 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다.

이번 행사에서 딥엑스는 글로벌 AI 반도체 기업들 사이에서 자사가 확보한 세계 초격차 기술 5가지 ◇엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ◇GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공 ◇세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유 ◇다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공 ◇글로벌 경쟁사와 비교해서 압도적인 제조 단가 경쟁력을 알릴 계획이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용가능한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)가 탑재되어 최신 AI 알고리즘을 구동하고, 또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 오렌지파이에 자사 M.2 모듈을 연동하여 진행된다.

딥엑스 김녹원 대표는 서밋 둘째 날인 13일 연사로 참석해 ‘모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로 발표를 진행한다.

이번 발표에서 김녹원 대표는 “강력한 AI 연산성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다”는 비전을 제시할 계획이다.

딥엑스는 자사 제품과 오픈소스 하드웨어(OSHW)인 라즈베리파이, 오렌지파이, 라떼판다, NXP보드 등과 호환성 테스트를 마쳤고, 클라우드나 서버에 갇혀 있는 AI를 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 실제 임베디드 세상에서 다양한 IT기기에 구현할 수 있도록 배포할 계획이다.

김녹원 대표는 발표를 통해 딥엑스가 AI 응용 개발 키트를 선보임으로써 누구나, 손쉽게, 다양한 AI 응용 하드웨어를 연구하고 실험해볼 수 있도록 장려하며, 이는 딥엑스의 비전인 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 실현하는 기폭제가 될 것임을 설명할 예정이다.

한편, 딥엑스는 이러한 방향성을 가속화하기 위해 국내외 MLOps 업체와 에코시스템 파트너쉽을 구축하고 있으며, 딥엑스 칩이 다양한 IT기기에서 사용될 수 있도록 레퍼런스 하드웨어와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너쉽도 진행 중이다. 특히 대만, 중국을 포함한 전세계 모듈 및 임베디드 시스템 OEM 업체들과 다양한 임베디드 시스템에 자사 제품을 탑재하는 협력을 통해 여러 시장을 동시에 공략하는 전략도 진행하고 있어 앞으로 자사 제품과 연동되는 오픈 소스 하드웨어 제품군은 계속 추가될 계획이다.

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