미디움(대표 현영권)이 하드웨어 기반 블록체인의 원천기술 기반으로 세계 최고 보안 IP 코어 공급업체와의 전략적 제휴를 통해, 초고성능 블록체인 칩(FPGA이용) 상용화에 나섰다.

미디움은 작년 12월 14일 기술시연회를 통해 완성된 블록체인 기술을 공개했으며, Silex Insight와의 제휴를 통해 세계 최고수준의 처리속도 고도화 및 사용 수준의 안정성을 견고히 했다고 밝혔다.

Silex Insight는 벨기에 소재 보안 IP코어분야 글로벌 리딩기업으로, 보도자료를 통해 “미디움의 처리 방식은 최대 200만 TPS까지 증속될 수 있을 것으로 보인다”라고 미디움의 성과를 평가했다.

블록체인의 기술 영역 중 Silex Insight의 기술이 사용된 부분은 비트코인에 사용된 타원곡선암호 알고리즘인 secp256k1을 고속으로 구현하기 위한 ECDSA(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm)의 암호화 작업을 FPGA로 오프로드하는 FPGA 기반 가속 기술이다.

미디움의 관계자는 “서명과 인증 속도는 100만TPS급이지만 스마트컨트랙트 처리속도는 50만 TPS까지 구현이 가능하기 때문에 현재 미디움 블록체인의 속도는 50만 TPS급이 맞다. 세계적으로 몇몇 소수의 기업들이 10만 TPS를 넘는 기술을 발표하기는 했지만, 이는 대부분 우회적 방식으로 신뢰성의 확보가 어려워 업계의 공인을 받는 경우는 드물다. 미디움은 연말까지 스마트컨트랙트 100만 TPS를 구현하여 완벽한 초고속 블록체인 솔루션을 전세계 IT기업에게 공급하겠다”라고 말했다.

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