인텔은 오늘 개최된 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’에서 새로운 기술 전략을 선보이고, 데이터 중심 컴퓨팅 시대에 메모리와 스토리지를 개선하기 위한 지속적인 투자와 헌신을 강조했다.

인텔 측은 특히 클라우드, 인공지능, 네트워크 엣지 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 인텔 옵테인 기술과 인텔 3D 낸드 솔루션을 고객에게 제공하겠다고 밝혔다.

오늘 행사에서 인텔은 뉴 멕시코 리오 란초 시설에서의 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획, 코드 네임 바로우 패스로 알려진 2020년 출시 예정인 인텔의 차세대 제온 스케일러블 프로세스와 함께 출시할 2세대 인텔 옵테인 데이터 센터 퍼시스턴트 메모리(DCPM), 역시 2020년 출시 예정인 데이터센터 SSD용 144 레이어 QLC 낸드 제품 출시 계획을 공개했다.

인텔 수석 부사장인 롭 크룩(Rob Crooke)은 “데이터는 엄청나게 빠른 속도로 생성되며, 기업들은 이를 어떻게 처리할 것인가에 대한 고민을 점차 하고 있다. 이러한 데이터에서 의미 있는 가치를 만들어 내는 것은 기업 경쟁력을 높이는데 매우 중요한 일이다. 이를 위해서는 메모리-스토리지 계층구조에서 최첨단의 혁신이 필요하며, 이것이 바로 인텔이 추진하고 있는 바다”라고 말했다.

한편 인텔은 또한 주요 기업 고객용 차세대 옵테인 기술 기반 단일 포트 SSD(2020년 출시 예정)를 시연했다.

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