인텔과 레노버는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 융합 분야에서 빠르게 성장하는 기회에 집중하기 위해 다년간의 협력을 진행한다고 밝혔다.

TOP500 슈퍼컴퓨터의 선도적인 글로벌 시스템 공급업체인 레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 전략의 토대로 활용한다.

이번 협업을 통해 양사는 HPC와 AI의 융합을 가속화하고 고객에게 새로운 차원의 통찰력을 제공하는 것을 목표로 삼고 있다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵튠 수냉식 기술 결합은 이미 공동 엔지니어링과 양사의 고유한 HPC IP 조합을 통해 괄목할 만한 성과를 내고 있다.

커크 스카우젠(Kirk Skaugen) 레노버 수석 부사장은 "레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화하는 것을 목표로 삼고 있으며, 과학자 및 모든 규모의 기업에게 적극적으로 솔루션을 보급하여 새로운 발견과 성과를 도출해내길 바란다. 레노버는 연구자들이 인류의 가장 큰 과제를 해결하도록 돕는데 열정을 쏟고 있다"라며 "레노버 넵튠 수냉식 기술은 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과의 결합으로 고객에게 새로운 통찰력을 제시하고 에너지 효율면에서 전에 없던 새로운 차원의 결과를 제공할 수 있도록 돕는다"라고 말했다.

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 데이터센터 그룹 총괄 매니저는 "인텔은 HPC와 AI의 융합을 통해 고객이 혁신과 발견을 가속화할 수 있도록 돕는 데 집중하고 있다"라며 "레노버와의 긴밀한 협력은 양사의 혁신 기술 중 최고의 기술을 결합하여 고객의 발전을 더욱 빠르게 견인한다"라고 말했다.

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