구글이 최근 클라우드 넥스트 컨퍼런스에서 사물인터넷(IoT) 분야의 빅데이터를 더욱 완벽하게 처리할 새로운 첨단 제품을 발표했다. 이것은 현재 상업 및 산업 환경에 IoT의 영향이 증가하면서 늘어나는 데이터 양을 처리하기 위한 것이다.

IDC의 조사 및 분석에 따르면 매 2년마다 데이터의 양이 두 배로 증가하고 있으며, 2020년까지 우리가 사는 세계에는 44조 기가바이트의 정보가 생성되고 복사될 것이다. 구글은 머신러닝을 최첨단에 통합해 대량의 데이터를 쉽고 빠르게 관리할 계획이다.

이 회사는 세 가지 새로운 제품을 만들어냈다. 엣지 TPU 칩, 클라우드 IoT 엣지 소프트웨어, 그리고 엣지 TPU용 개발 키트다.

엣지 TPU 칩은 인공 지능(AI)을 실행할 목적으로 제작된 ASIC 칩이다. 성능이 우수하면서 크기가 작다. 클라우드 IoT 엣지 소프트웨어는 구글 클라우드의 데이터와 머신러닝을 처리하는 서비스다. 첨단으로는 수십억 개의 장치, 즉 로봇 팔, 석유 굴착 장치 등과 연결된다.

엑지 TPU용 개발 키트는 ASIC 칩 개발 및 테스트를 위해 만들어졌다. 이 키트는 시스템 온 모듈 디자인으로 만들어졌으며 엣지 TPU, NXP CPU, 와이파이, 마이크로 칩 보안 파트 등을 작은 형태로 통합한다.

구글 클라우드 IoT 담당 부사장 이인종 씨는 "엣지 TPU는 퍼포먼스를 손상시키지 않으면서 매우 낮은 비용 및 전력 효율로 임베디드 디바이스를 스마트하게 만들 것이다. 나는 이것이 판도를 바꿀 것이라고 생각한다"고 말했다.