2020-04-09 12:05 (목)
인텔, 주문형 반도체 메이커 eASIC 인수
상태바
인텔, 주문형 반도체 메이커 eASIC 인수
  • 배수연 기자
  • 승인 2018.07.17 14:38
이 기사를 공유합니다

1.jpg
▲인텔 본사(출처=위키미디어 커먼스)
인텔(Intel)이 최근 자사의 프로그래머블 솔루션 그룹(Programmable Solutions Group)을 강화하기 위해 주문형 칩 제조 업체인 eASIC을 인수했다고 발표했다. 이 인수 과정은 2018년 3분기에 완료될 것으로 예상된다.

사물인터넷(IoT) 생태계에서 고성능의 전력 제한 애플리케이션 개발자들은 현장 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)를 사용해 제품을 배포한다. FPGA는 유연성과 출시 시간, 속도 면에서 뛰어나다. 하지만 FPGA를 사용하려면 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)를 이용해 앱의 성능을 향상시키고 전력 효율성을 높여야 한다. ASIC은 특정 기능을 수행하도록 맞춤화된 칩이다.

이런 관점에서 볼 때 인텔이 eASIC을 인수했다는 것은 프로그래머블 솔루션 포트폴리오를 확장할 예정이라는 뜻이다. 그 결과 개발 비용을 낮추고 제품 수명 주기를 늘릴 수 있으며, 4G 및 5G 무선 연결을 포함해 시장에서 경쟁력을 높이고 고객의 요구를 충족시킬 수 있을 것이다.

eASIC의 CEO인 로니 바시쉬타는 "eASIC의 기술과 IP 및 인텔의 역량이 결합하면 입증된 제품이 만들어질 것이기 때문에 시장에서 폭 넓은 영향력을 행사할 수 있을 것이다"라고 말했다.

eASIC에 따르면, 그들의 현재 플랫폼은 넥스트림(Nextreme)이다. 이 플랫폼에서 칩셋은 CMOS 프로세스를 포함하며 45나노미터 크기다. 이것은 FPGA와 비교했을 때 최대 10개의 7,400만 등가 게이트, 6.5Gbps 고속 트랜시버 및 80%의 소비 전력을 지원한다. 넥스트림-3의 칩셋은 28나노미터로 이전 모델에 비해 향상된 아키텍처와 성능을 보인다. 한편 넥스트림03S는 더 빠른 신제품 출시와 전력 관리를 지원한다.

화웨이(Huawei), 마이크로소프트(Microsoft) 및 씨게이트(Seagate) 등 전 세계 여러 회사가 eASIC 플랫폼을 지원받고 있다. 인텔은 eASIC을 인수하면서 이기종 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)를 사용하는 새로운 종류의 프로그래머블 칩을 개발할 수 있다. 이 칩은 더 높은 대역폭과 더 낮은 전력 소비가 가능한 플랫폼을 구성할 수 있다.