삼성전자는 18일 2세대 공정을 기반으로 한 8나노 파운드리 공정의 개발을 완료했으며 본격적인 생산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 파운드리는 설계전문회사로부터 설계 주문을 받아 반도체 칩을 생산하는 것을 의미한다. 

8나노 파운드리 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 장비가 처음으로 도입될 7나노의 직전 공정으로 기존 대비 전력효율과 생산면적에서 각각 10%의 효율이 증가했으며 고성능 프로세서에 적합한 공정으로 알려졌다.

앞서 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작한 바 있어 그간 양산을 통해 축적한 공정 노하우를 바탕으로 8나노 공정 수율도 빠르게 안정화 시킬 계획이다.

삼성전자는 독일 뮌헨에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼'에서 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 8나노 공정 개발 현황을 포함한 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표한 바 있다.

한편 삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어 이번 8나노공정의 개발에서도 퀄컴과 협력을 지속하고 있다. 퀄컴은 파운드리 시장에서 지난해 말 기준 시장점유율 38%로 1위를 달리는 업체다.