올해 초 출시된 앤시스 17.0은 종합적 칩패키지 시스템(Chip-package-system) 설계 워크플로우 및 반도체, 전자 제품 시뮬레이션 솔루션과의 밀접한 통합은 물론 자동화된 열 해석 및 통합적 구조 해석을 위한 새로운 기능을 제공한다. 또한, 유체 분야에서 정확도를 희생하지 않고 해석 시간을 85%까지 단축하는 등의 새로운 혁신 기술을 선보였으며 생산성, 정확도 및 활용성 측면에서 크게 향상되었다.
앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 우주항공, 자동차, 에너지 솔루션, 의료기기, 초소형 전자제품은 물론 사물인터넷(IoT)을 구성하는 임베디드 소프트웨어의 설계에 활용되는 등 높은 활용성과 정확도, 효율성으로 해당 산업 성장에 지속적으로 기여하고 있다.
앤시스 코리아는 2015년 950억 매출을 기록, 전년 대비 약 17% 성장하였으며 올해 10% 성장을 목표로 하고 있다. 최근에는 유체, 구조, 전자기 등 기존의 단일 영역에서 더 나아가 새로운 영역에서 CAE가 활용되고 있으며 이에 따라 제품에 영향을 미치는 여러 요소를 함께 분석, 평가할 수 있는 앤시스의 다중 물리(Multiphysics) 솔루션이 기존 사용자를 중심으로 빠르게 확대되고 있다. 또한, 앤시스는 단순히 제품을 공급하는 것뿐만 아니라 컨설팅, 교육, 기술 지원 등 서비스 기반의 고객지원을 통하여 고객의 신뢰와 만족도를 높이고 있다.
또한 3월 15일 고객들을 대상으로 신제품 및 그 기능을 소개하는 ‘ANSYS R17 Version Up 세미나’를 진행한다. 이와 같이 앤시스는 시장 환경의 변화, 소재의 변화 및 새로운 산업 트렌드에 따라 고객의 혁신적인 제품 개발과 생산성 향상을 지원하는 차세대 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 앤시스 17.0의 출시와 함께 적극적인 고객 지원을 통해 올해 국내 CAE 시장 공략에 박차를 가할 예정이다.
앤시스 코리아 조용원 대표는 “최근 연구개발의 중요성에 대한 인식이 점점 높아짐은 물론 CAE가 다양한 산업과 분야에서 활용되고 있으며 앤시스 코리아는 많은 고객들이 이러한 시장 변화 속에서 더욱 효율적, 혁신적으로 성장할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것이며, 우수하고 광범위한 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어 포트폴리오를 통해 CAE 시장을 지속적으로 선도할 것이다”라고 포부를 밝혔다.
<데일리시큐 길민권 기자> mkgil@dailysecu.com
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