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앤시스, 삼성 파운드리 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 다중 물리 솔루션 인증
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앤시스, 삼성 파운드리 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 다중 물리 솔루션 인증
  • 우진영 기자
  • 승인 2020.11.02 19:56
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삼성의 최신 핀펫 공정 기술로 제조되는 '삼성 엑시노스 모바일 프로세서'
삼성의 최신 핀펫 공정 기술로 제조되는 '삼성 엑시노스 모바일 프로세서'

앤시스(Ansys)가 삼성 파운드리 전체 핀펫 프로세스 공정 노드를 위해 최첨단 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다. 이를 통해 앤시스와 삼성 파운드리의 고객은 고급화된 반도체 애플리케이션의 전력 및 신뢰성 목표를 검증하고 확인할 수 있게 됐다.

삼성의 차세대 실리콘 공정은 복잡한 설계 문제를 안고 있다. 이를 극복하기 위해서는 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정 및 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요하다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차 및 IoT(사물인터넷) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계할 수 있도록 했다. 또한 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다.

삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm, 5nm, 4nm 등 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 레드호크-SC와 앤시스 레드호크를 인증했으며, 향후 노드에 대해 앤시스와의 긴밀한 협업을 진행할 예정이다. 이 인증에는 전력 무결성 EM IR 드롭, 통계적 EM 예산, 열 분석 및 멀티다이 통합을 위한 다중 물리 솔루션이 포함된다. 앤시스 레드호크-SC는 기본 앤시스 씨스케이프 인프라에서 사인오프 알고리즘을 실행해 4nm의 대규모 설계를 검증함으로써 시뮬레이션 시간을 몇 주에서 몇 시간으로 단축하는 동시에 모델링 충실도를 높였다. 더불어 앤시스 토템은 트랜지스터 수준의 맞춤형 설계에 상응하는 인증을 받았다.

삼성전자 김상윤 부사장은 앤시스 레드호크-SC, 앤시스 레드호크 및 앤시스 토템의 인증은 전력 무결성, 신뢰성 및 열 문제를 관리해 향상된 신뢰성으로 새로운 디자인을 빠르게 완성할 수 있도록 돕는다라며 앤시스와 삼성의 오랜 신뢰 관계를 통해 우리의 고객들은 최첨단 실리콘 혁신을 구축하고, 까다로운 성능에 대한 목표를 달성하여 시장 경쟁에서 승리할 수 있게 될 것이다라고 말했다.

앤시스 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 반도체 사업부 전략 부문 부사장은 우리의 고객은 업계를 선도하는 핀펫 공정을 통해 더 빠르고, 더 작고, 더 낮은 전력의 애플리케이션을 혁신할 수 있을 것이다. 그러나 새로운 기술에 대한 과제를 해결하기 위해서는 성능 및 신뢰성을 극대화하기 위한 고급 시뮬레이션 기반의 분석 플랫폼이 필요하다라며 이번 인증은 앤시스와 삼성 파운드리의 긴밀한 관계를 통해 상호 고객이 확신을 가지고 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정이다라고 말했다.

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